专业电路板制造商--华英东电子:为您提供各类印刷电路板定制
单、双面、多层板、高频板、高TG厚铜箔板、混合介质板、HDI、平面组板、刚柔结合板、铝基板、特种基板及各种特定要求的印刷电路板
产品中心

10层3阶HDI 沉金
层数:10层
板厚:1.0mm
基板材料:FR-4
线宽线距:0.076mm
表面处理:沉金
制作难度:阻抗控制+金属填平

铝基板 抗氧化/OSP
层数:1层
板厚:1.0mm/1.6mm
基板材料:铝基
表面处理:抗氧化/OSP

单层板PCB 沉银
层数:1层
板厚:1.6mm
基板材料:94V-0 FR-1
表面处理:沉银

10层2阶HDI 沉金
层数:10层
板厚:1.0mm
基板材料:FR-4
线宽线距:0.076mm
表面处理:沉金
制作难度:阻抗控制+金属填平

碳油+高温胶板 PCB
层数:2层
板厚:1.6mm
基板材料:FR-4
表面处理:无铅喷锡

软硬结合板:FPC 两层 + FR4 六层 沉金
层数:6层
板厚:1.0 + 0.1mm
基板材料:FPC 两层 + FR4 六层
表面处理:沉金

4层PCB板 FR-4 沉金
层数:4层
板厚:0.6mm
基板材料:FR-4
表面处理:沉金
制作难度:线路电阻控制

碳油+蓝胶板 PCB
层数:2层
板厚:1.6mm
基板材料:FR-4
表面处理:无铅喷锡