产品中心
行车记录仪板PCB
层数：8层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制
半孔板PCB
层数：6层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
双面PCB 无铅喷锡
层数：2层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡
10层2阶HDI 沉金
层数：10层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制+金属填平
8层PCB板 FR-4 沉金
层数：8层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制
硬板盒PCB
层数：4层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.1mm
表面处理：沉金
软硬结合板：FPC 两层 + FR4 六层 沉金
层数：6层
板厚：1.0 + 0.1mm
基板材料：FPC 两层 + FR4 六层
表面处理：沉金
软板FPC 沉金+阻抗控制+电磁膜
层数：1层
板厚：0.1mm
基板材料：Pi
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制+电磁膜