产品中心
软板FPC 沉金
层数：1层
板厚：0.1mm
基板材料：Pi
表面处理：沉金
铜基板 抗氧化/OSP
层数：1层
板厚：2.0mm
基板材料：铜基
表面处理：抗氧化/OSP
8层PCB板 FR-4 沉金
层数：8层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制
双面PCB 无铅喷锡
层数：2层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡
行车记录仪板PCB
层数：8层
板厚：1.0mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.076mm
表面处理：沉金
制作难度：阻抗控制
硬板盒PCB
层数：4层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
线宽线距：0.1mm
表面处理：沉金
PCI卡板 沉金+斜边
层数：2层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：沉金+斜边
碳油+高温胶板 PCB
层数：2层
板厚：1.6mm
基板材料：FR-4
表面处理：无铅喷锡