10层2阶HDI 沉金

层数：10层

板厚：1.0mm

基板材料：FR-4

线宽线距：0.076mm

表面处理：沉金

制作难度：阻抗控制+金属填平

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Description

层数：10层

板厚：1.0mm

基板材料：FR-4

线宽线距：0.076mm

表面处理：沉金

制作难度：阻抗控制+金属填平