10层3阶HDI 沉金

层数:10层

板厚:1.0mm

基板材料:FR-4

线宽线距:0.076mm

表面处理:沉金

制作难度:阻抗控制+金属填平

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Description

层数:10层

板厚:1.0mm

基板材料:FR-4

线宽线距:0.076mm

表面处理:沉金

制作难度:阻抗控制+金属填平